压装技术的创新标准

HSP II


由于日益增长的电子接触压装技术的需求,IPTE开发了新一代的设备。HSP II(高速插针机)为不同高产量的压装程序而设计,基于一个被验证过的概念,应用于多种生产。压装接触以一个金属卷带的形式提供机器切割,完成切割步骤后,插入装置将单块拾起。位于XY交叉台上的PCB板,以并行的方式精确放置于插入装置,然后提供压装步骤。

  • 在线高性能模块
  • 超过2个头的接触放置
  • 不同类型接触的模块化设计(固体或柔性压针,三维接触)
  • 自由可编程的定位、角度、力度和速度
  • 自动化接触带式供料
  • 快速夹具更换系统和模块化切割工具
  • 占地面积小

更多信息

下载数据

电话:
+86 21 3350 6805 Ext. 561

SearchMenu